300mW 974nm COS díóða leysir

Chip on Submount pakkinn er tilvalinn til innlimunar í OEM lausnir. Brandnew's flís á undirfestingarpakkningunni er með tveimur stórum gullvírtengipúðum sem veita snertingu við bakskaut og rafskaut hálfleiðara leysidíóðunnar. Kubburinn er framleiddur til að mynda FP leysihol sem er stillt til að gefa frá sér geislun á æskilegri bylgjulengd. Þessar díóða eru með skammtabrunn uppbyggingu.

Brandnew afhendir flís á submount díóða leysira, notar AuSn tengingu og P Down pakka með mörgum kostum mikillar áreiðanleika, stöðugs úttaksafls, mikils afl, mikil afköst, langan líftíma og mikla eindrægni, og eru mikið notaðar á markaðnum.